第818节(2/3)

伴随着罗明华猝不及防的名，冰芯在旗合晶圆厂生产的65n工艺晶圆步技术量产的新阶段。

同一制程，不同厂商来的晶圆不尽相同。

领导接过笔，略一沉，大笔一挥。

“方总，投，现在就可以投！”

从此，炒菜秘书的名号传在众多领导的心里。

“而且，这工艺的芯片能降低3成功耗，工作频率的提升最少在20，整成本也能降低10！”

“噢？罗明华？炒菜秘书？这个倒是没听过。”领导接了句话。

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“方总，方总，绝缘上硅是在硅的绝缘衬底上再形成一层薄的单晶硅。”

方卓的神逐渐迷离，但又不好意思打断试图教会自己的梁孟淞。

方卓把话题从题字上转移了去，抛罗秘书，让一群人津津有味的听起当年趣事。

——冰芯之功，方卓第一。

第139章 投

——听过听过，罗明华嘛，那个到冰芯堂炒菜的秘书！

——我听过，是那个给冰芯炒菜的秘书。

——噢，是那个给方卓炒菜的秘书？

今天这个冰芯65n量产，就是没提方卓自己啊。

他了一气，说让自己兴奋的通话目的：“方总，投，放心大胆的投！这个技术路线绝对不会错！世界最上最懂fd-i的就是胡教授，最懂ffet的就是胡教授，这两个工艺到7n工艺节时，i会从2d发展到3d，可以作为i ffet工艺！可谓殊途同归！”

“方总，绝缘上硅能让我们的65n工艺晶圆变得更加凑，切割率能提升25！”

“领导，这可折煞我了。”方卓一看这字，连忙说，“邱总，胡教授，他们可都看着呢。”

冰芯65n量产的视察十分成功，除了超规模的厂商代表和校师生不知有没有招待不周，远而来和本地省市的领导都十分兴。

至于梁博士对工艺行的阐述，也不难嘛，不就这这那那再那那这这。

“它相较于现在的导电型的硅衬底，是三层结构，第一层硅衬底层，可以提供机械支撑，第二层是二氧化硅层，形成一层绝缘结构，第三层是单晶硅层，可以行电路的刻蚀，形成驱动ic的工作层。”

字确实有丑，但很直白。

胡正明也说：“当得，当得。”

方卓只好叹气：“不是我谦让，从立项到现在，帮冰芯的人太多了，冰芯因缘际会能成，离不开太多的人，就像合的罗明华罗秘书，当初不是他亲自厨炒菜，恐怕也没现在的冰芯。”

这份兴传递到同是制程功臣却不宜显姓名的梁孟淞那里，他也很兴，还兴奋的聊起了冰芯可以步的地方。

邱慈云说：“我没有意见。”

“方总，冰芯在工艺上还大有可为，绝缘上硅是i，从上世纪的64年提，但fd-i，也就是全耗尽绝缘上硅……”梁孟淞笑了一声，“这是胡教授在2000年提来的，我们在研发上有优势，传统的硅bulk os工艺在20n会走到尽。”

这也是为什么台记这是大客最优先的选择，因为，它的研发投和技术沉淀都相当雄厚。

方卓坐在酒店房的书桌边，一边听着梁孟淞越洋电话的絮叨，一边认真记录关键数据，切割+25，功耗-30，效率+20，成本-10。